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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
IPC标准开发技术组会议计划——2022年3月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成,主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定,维持标准的日常更新及技术话题的讨论,或帮助行业解决特定的技术及工艺问题,根据标准开发和影响的范围 ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多
杜邦以110亿美元的价格出售交通与材料部门
2月18日,杜邦宣布与塞拉尼斯(celanese)达成协议,将交通和材料部门大部分业务剥离给塞拉尼斯,交易预计将在2022年底完成。 杜邦此次出售价格为110亿美元(约合人民币697亿元)现金,包括 ...查看更多